TECNISCO
CuW 散熱片
CuW 散熱片
CuW Submount
用 途 Application
• 高輸出半導體激光散熱用途 • Submount for hign power laser diode
• 功率半導體器件散熱用途 • Base for power device
• 材料 • Materials
成份 W90/Cu10 Composition W90/Cu10
熱傳導率 170W/m•k Thermail conductivity 170W/m•k
熱膨脹率 6.5ppm/。C CTE 6.5ppm/。C
• 金屬膜層 • Metallization
全面 Ni 1-5μm/Au 0.1-0.3μm All surface Ni 1-5μm/Au 0.1-0.3μm
• AuSn銲料 • AuSn solder
成份 Au75/Sn25(wt%) Composition Au75/Sn25(wt%)
厚度 5μm ±1μm Thickness 5μm ±1μm
• 其他選項 • Options
材料變更（W80 / Cu20） Material selection（W80 / Cu20）
噴鍍膜的追加（Ti, Pt, Au 等） Additional supttering（Ti, Pt, Au etc.）
• 標準品呎寸
單位：mm
| 長度(±0.05) | 寬度(±0.05) | 厚度(±0.02) |
| 10.6 | 2.0 | 0.2 |
| 3.0 | 0.25 | |
| 4.0 | 0.3 | |
| 5.6 | 5.6 | 0.4 |
市場/ 用途
產業用激光
・熔接，切斷，打標，表面處理（退火等）用的激光機
・醫療用的激光機（眼科治療，脫毛處理），內窺鏡 半導體
・功率半導體器件, MPU
數碼設備
・激光打印機, 數碼複合機
・熔接，切斷，打標，表面處理（退火等）用的激光機
・醫療用的激光機（眼科治療，脫毛處理），內窺鏡 半導體
・功率半導體器件, MPU
數碼設備
・激光打印機, 數碼複合機
