TECNISCO
微密孔徑玻璃
微密孔徑玻璃 高質量孔玻璃
Micro hole glass Less chipping hole glass
小崩邊加工 普通加工
Less chipping type Standard type
用 途 Application
• 各種傳感器 (壓力,加速度,陀螺儀) • Sensors (Acceleration,Pressure,Gyro)
• 生化用分析芯片 • Biomedical chips
• 微型反應器等其他用途 • Microreactor etc.
特徵 Features
• 小孔徑加工 (最小達到 φ 0.05mm) • Minimum hole diameter : 0.05mm
• 1 : 10的高徑深比 • High aspect ratio up to 1 : 10
• 小崩邊加工 (<0.01mm) • Minimize chipping size : 0.01mm
• 可能最大加工晶圓尺寸φ200mm • Wafer diameter up to 200mm
凹陷比較 Sagging comparison
高質量孔玻璃 Sharp edge type 普通孔玻璃 Standard type
凹陷量 凹陷量
寬＜10μm 寬＞400μm
深＜0.1μm 深＞0.7μm
