TECNISCO
貫通孔配線玻璃基板(TGV)
貫通孔配線玻璃基板(TGV)
Through Glass Via(TGV)
用 途 Application
• 高頻開關/繼電器 • Switch/Relay for High-frequency
• 各種傳感器(壓力,加速度,角速度) • Sensors (Pressure, Accelerometer, Gyro)
• 光學器用組件 • Optical device packaging
• 生化用傳感器/生化反應器等其他用途 • Bio-sensor / Bio-reactor etc.
特徵 Features
• 高精度的 Via 間距 • Fine pitch
• 累積間距 <±40µm /Ø200mm晶圓 •Via pitch over wafer <±40µm /Ø200mm wafer
• 無線電頻適用 • RF signal application
• 低浮遊容量 (對TSV) •Low stray capacitance vs. TSV
• 低浮遊電感 •Low stray inductance
• 低電阻(採用金屬加載) •Low electric-resistance (Metal-Rod)
• 優良的密封性 • Low leakage: Sufficient sealing
1 x 10-9 Pa . m3/s(氦洩漏試驗) <1 x 10-9 Pa . m3/s(Helium leakage test)
• 適用溫度範圍 • Permissible temperature range
-50℃ ~ 450℃ -50℃ ~ 450℃
| 標準規格 | ||
| 材料 | BF33,、SW-YY | |
| 玻璃尺寸 | ≦φ200mm | |
| 最小厚度 | 0.3mm | |
| 最小Via徑 | φ0.15mm | |
| Via徑公差 | ±0.02mm | |
| 最大孔深孔徑比 | 1 : 5 | |
| Via材料 | Si、W(鎢) | |
| Via密封性( He leak test ） | 1×10 -9 Pa・m 3 /s | |
| Via-玻璃高底差 | 標準 | 0μm〜3.0μm |
| 選項1 | 0μm〜1.0μm | |
| 選項2 | -3.0μm〜0μm | |
| Via形狀 | 直的 | |
| 內腔加工 | 可能 | |
| 金屬化加工 | 可能 | |
| 金屬球狀電極形成 | 可能 | |
巿場 / 用途
AV 移動通信 車載
・便攜產品（智能手機，便攜式遊戲機，數碼相機，汽車導航）用 ・各種壓力傳感器，各種加速度傳感器
RF 開關/繼電器， 壓力傳感器，迴旋傳感器，加速傳感器，信息傳 ・迴旋傳感器
感器
半導體 生物醫藥
・RF-MEMS開關 ・醫療用壓力傳感器
・信息傳感器
AV 移動通信 車載
・便攜產品（智能手機，便攜式遊戲機，數碼相機，汽車導航）用 ・各種壓力傳感器，各種加速度傳感器
RF 開關/繼電器， 壓力傳感器，迴旋傳感器，加速傳感器，信息傳 ・迴旋傳感器
感器
半導體 生物醫藥
・RF-MEMS開關 ・醫療用壓力傳感器
・信息傳感器
