精微加工金屬產品
絕緣體 Cu-AIN-Cu 散熱片
絕緣體Cu-AlN-Cu散熱片
Cu-AIN-Cu Submount
用 途 Application
• 高輸出半導體激光散熱用途 • Submount for hign power laser diode
• 功率半導體器件散熱用途 • Base for power device
特徵 Features
• 絕綠性 • Insulation type
• 採用Cu和AIN的複合,實現高散熱性和高熱傳導率 • AIN/Cu composite material contribute to
• 採用熱膨脹係數(CTE) achieve higher thermal conductivity
* 設定Cu和AIN的最佳厚度,使LD元件和CTE相匹配 • Control CTE with LD by adjusting AIN and Cu
• 降低LD元件的熱應力 thickness
* 高輸出化,長壽命化 • Low thermal stress to LD
* 提高成品率 * Higher power and longer life
• 對應AuSn • AuGe的銲料蒸度 * Enhance production yield
• AuSn • AuGe solder vapor deposition
特性比較數據＜參考值＞
characteristics comparison data
| 單位 Unit |
Cu-AIN-Cu | AIN | CuW (10/20) | |
| 材料特性 | - | 絕緣性 | 絕緣性 | 導電性 |
| 熱傳導率 | W/m・K | 190~250※ | 170 | 180/200 |
| 熱膨脹率 | ppm/℃ | 6~10※ | 4.6 | 6.5/8.3 |
| 電阻率 | Ω・m | - | - | 5.3/4.0 (x10-8) |
| 最大使用電壓 | <200 | <200 | NA | |
| 相對電容率(@1MHz ） | 9 | 9 | NA | |
| 電容損失(Tanδ) | 5x10-4 | 5x10-4 | NA |
市場/ 用途
產業用激光
・熔接，切斷，打標，表面處理（退火等）用的激光機
・醫療用的激光機（眼科治療，脫毛處理），內窺鏡 半導體
・功率半導體器件, MPU
數碼設備
・激光打印機, 數碼複合機
