產品介紹

精微加工金屬產品

熱沉底座

熱沉 / 底座

Mount / Carrier

                用 途                            Application                                       
  • 光通信用LD底座用途 . 光通信用PD底座用途                         • Carrier for opt-telecommunications LD . PD

  特徵                                                                                           Features                                                                            
  • 匹配LD元件的CTE                                                                  • CTE matching with LD  
  • 形成AIN電路圖案                                                                   • AIN circuit patterning 
  • 高熱傳導性. 絕緣性                                                                 • High thermal conductivity and isolation
  • 各部品的鍍膜加工處理                                                           • Metallization to the micro processing parts
  • 各部品的銲料鍵合加工                                                           • Assembled parts by solder
  • AuSn .  AuGe的銲料蒸鍍                                                      • AuSn .  AuGe solder vapor deposition
  • 毛邊5 μm以下加工                                                                 • Burr <5 μm
 
 呎吋信息                                                                                                
標準品的產品尺寸
 Dimensions image                                                                                                         材料                                                                                 
本體                  Cu(OFHC)/CuW10​
Lead                 Kv
絕緣                  Al203(92-96%)​
※OFHC            高傳導無氧銅


 尸寸及精度                                                                       
 長
 寬                     可任意設定(参考左圖A-L)
 厚
 表面粗糙度       Ra<0.4
 翹曲                  ≦5μm​
 邊角R               ①10μm以下
                          ②50μm以下
                          ③80μm以下  

 金屬化                                                                               
 全 部               Ni 1-5μm/Au 0.1-0.3μm

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             其他附件                                                                          
                                                                                                                         AuSn蒸镀
                                                                                                                         金剛石車削加工 (只限Cu類型)
 
                                                                                                                         ※需上述標準品以外的產品時,敬请商量。                               


市場/ 用途                                                                         
產業用激光
・熔接,切斷,打標,表面處理(退火等)用的激光機
・醫療用的激光機(眼科治療,脫毛處理),內窺鏡
 
光通信
・信號發送器, 光信號收發機, 光放大器(激勵泵用)

數碼設備
・激光打印機, 數碼複合機