產品介紹

EG-303 Series

 
          Aligner
    
特 長 Features                                                                                
以3個可動夾爪edge grip方式進行高精度定心                           
搭配選配的緩衝埠可最大限度縮短ROBOT對位等
  待時間

Centering high-precision by the edge grip method with
    three operating fingertip

Robot waiting time until alignment is finished is minimized by
    the buƒer port of the option



                                                                                                
                                                                                                                                                                           *照片為EG-303B(帶緩衝)。
                                                                                                                                                                           *The picture is the specification of EG-303B (With
                                                                                                                                                                            buffer).



規 格   Specifications                                                                                         
型號 Model

EG-303

適適用晶圓尺寸
Applicable Wafer Size
300mm
晶圓夾持方法 Wafer Holding Method  Edge clamp
位置重複精度
Repeatability
高精細模式
High Accuracy Mode
XY: ±0.05mm
θ: ±0.075°
一般模式
Normal Mode
XY: ±0.2mm
θ: ±0.1
對位時間
Alignment Time
高精細模式
High Accuracy Mode 
Average 7.5sec.
一般模式
Normal Mode
Average 3.5sec.
潔淨度 Cleanliness ISO Class 3(ISO-14644)
ROBOT本體質量 Mass 7kg
必要諸元
Facilities
電源 Power 24±10%VDC, 3A
設置環境
Environment
溫度 Temperature 0-40℃
濕度 Humidity  20-70%,
No condensation